제품 설명
원격 조건에서 실리콘 파우더는 SHS 프로세스에서 완전히 질화 될 수 있습니다.질화 실리콘및 제품의 질소 함량이 높고 산소 함량이 낮지 만 단계입니다. 실리콘 연방 Shs 반응에서, 적절한 양의 si _3 n _4 종자가 추가되어야한다; 실리콘의 SHS 연소 파의 전파 속도는 질소 압력의 증가 및 반응물 충전 밀도의 감소에 따라 증가하지만, 반응물 조성 및 샘플 직경과 무관하다. 연소 파 온도는 질소 압력의 증가 및 샘플 직경의 증가에 따라 증가했으며, 이는 반응물의 조성 및 충전 밀도와 무관 하였다.
제품 매개 변수
| 등급 | N | 시 | CA MIN | 오 분 | 알민 | C | Fe Min |
| si3n 485-99 | 32-39 | 55-60 | 0.25 | 1.5 | 0.25 | 0.3 | 0.25 |
제품 협력 사진
1.질화 실리콘다른 증착 조건 (20 ~ 180 도의 기질 온도 범위 및 10 ~ 30W의 RF 전력) 하에서 혈장 화학 증기 증착 (PECVD) 기술을 사용하여 필름을 제조하였고, 실리콘 질화물 필름의 특성 및 방수 특성에 대한 증착 조건의 효과를 연구 하였다. 실험 결과는 기질 온도의 증가에 따라 실리콘 질화물 필름의 밀도, 굴절률 및 SI/N 비율이 상응하는 반면, 증착 속도 및 H 함량은 상응적으로 감소 함을 보여준다. 실리콘 질화물 필름의 증착 속도, 밀도, 굴절률 및 SI/N 비율은 RF 전력의 증가에 따라 상응하는 상태로 증가하는 반면, H의 함량은 상응적으로 감소한다. 수증기 투과 실험은 기질 온도가 50 도로 감소하더라도, 증착 된 실리콘 질화물 필름은 여전히 방수 성능이 우수하다는 것을 보여준다. 실험 결과는 저온 실리콘 질화물 필름이 유기 광 방출 장치 (OLED)의 포장에 효과적으로 적용될 수 있음을 보여준다.
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