기본 특성
1.1 원자 구조 및 결합
실리콘-탄소 합금은 3 가지 1 차 결합 구성을 나타냅니다.
공유 SI-C 결합 (SIC의 우세한, 본드 길이 ~ 1.89 Å)
금속 Si-Si 결합 (실리콘이 풍부한 단계)
SP²/SP³ 하이브리드 화 된 CC 결합 (흑연/비정질 탄소 영역)
전자 구조는 다음을 보여줍니다.
sic bandgap : 2. 3-3. 3 ev (폴리 타입에 따라 다름)
작업 기능 : 4. 5-5. 1 EV (반도체 응용 분야의 경우)
1.2 열역학적 특성
주요 열역학적 매개 변수 :
| 재산 | 값 범위 |
|---|---|
| 녹는 점 (sic) | 2730 학위 (분해) |
| 비열 (25도) | 0.67-1.25 J/g·K |
| 열전도율 | 120-490 W/m·K |
| CTE (25-1000 학위) | 4.0-5.6 × 10⁻⁶/K |
위상 다이어그램 고려 사항 :
SI-C 이진 시스템은 1414도 (Si-rich 측)의 음성을 보여줍니다.
SiC stability range: >표준 압력에서 1700도


고급 제조 기술
2.1 고순도 합성 방법
Acheson 프로세스 (산업 SIC) :
반응 : sio{ + 3 c → -sic + 2 co (1900-2500 degree)
제품 : 육각형 -Sic (6H, 4H 폴리 타입)
불순물 통제 :<50 ppm metallic contaminants
화학 기상 증착 (전자 등급) :
선구자 : 1200-1600 학위에서 sih s + c ₃h₈
성장률 : 5-50 μm/hr
결함 밀도 :<10³ cm⁻² for epitaxial layers
2.2 나노 구조화 접근법
Core-Shell SI@C 양극 재료 :
아키텍처 : 50-200 nm Si 코어 5-20 nm 카본 코팅
Capacity retention: >500 사이클 후 80% (베어 SI의 경우 20%)
제작:
SI의 RF 스퍼터링
CVD 탄소 캡슐화
혈장 표면 기능화
3D 다공성 스캐 폴드 :
다공성 : 60-80% (기공 크기 50-500 nm)
특이 적 표면적 : 300-800 m²/g
제작:
템플릿 보조 에칭
동결 캐스팅
선택적 레이저 소결
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