설명
제품 설명
간단한 가공 방법, 손 선택, 기계 선택, 배치, 제련 및 기타 프로세스, 특허 기술의 사용, 전력 주파수 용광로 사용, 산업의 특허 합성 플럭스 사용실리콘 슬래그원소 실리콘을 개선하기 위해 산업용 실리콘 정밀도를 달성하기위한 제품은 간단하고 저렴한 비용이며 실리콘 산업의 에너지 절약 및 배출 감소의 새로운 기술입니다.
제품 매개 변수
| 유형 | 화학 조성 (%) | ||||
| 시 | 알 | S | P | C | |
| 보다 작거나 동일합니다 | |||||
| 실리콘 슬래그 35-38 | 35-38 | 5 | 0.1 | 0.05 | 5 |
| 실리콘 슬래그 38-42 | 38-42 | 5 | 0.1 | 0.05 | 5 |
| 실리콘 슬래그 42-47 | 42-47 | 5 | 0.1 | 0.05 | 5 |
| 실리콘 슬래그 50-55 | 50-55 | 5 | 0.1 | 0.05 | 5 |
| 실리콘 슬래그 55-60 | 55-60 | 5 | 0.1 | 0.05 | 5 |
| 실리콘 슬래그 60-65 | 60-65 | 5 | 0.1 | 0.05 | 5 |
| 크기 | 10-50 mm 90% min /10-70 mm 90% min /10-100 mm 90% min | ||||
제품 협력 사진
1.개선을 포함하는 에지 제거 방법실리콘 슬래그및 기판의 에피 택시 후자가 도핑은 LTO 후면 밀봉 층이 제거 될 때 수행되고 모따기 파라미터가 300μm 이내로 설정됩니다. HF 부식이 수행되고, HF 부식 액체의 부피는 업계에서 기존 에지 제거 부식 액체의 부피 X의 40% ~ 50%이며, 부식 시간은 업계의 기존 모서리 제거 부식 액체 시간 Y의 70% ~ 80%입니다. 이는 실리카 슬래그 및 자체 도핑을 개선하는 방법을 찾는 것이 매우 혁신적이고 실용적입니다.
인기 탭: 고위급 금속 실리콘 슬래그, 중국 고층 금속 실리콘 슬래그 제조업체, 공급 업체, 공장