제품 설명
금속실리사이드를 이용한 재료 및 제조방법,실리콘 금속 2502SOI 기판 상에 제작된 금속 실리사이드 나노구조를 포함하는 나노구조; 이 SOI 기판의 절연 유전체층의 두께는 100-1000 nm이고, 실리콘막의 두께는 50-500 nm이다. 준비방법은 세정, 건조, 포지티브 포토레지스트 스핀 코팅, 노광, 현상 및 고정 과정을 거쳐 SOI 기판의 실리콘 박막 표면에 필요한 나노구조의 마스크 패턴 구조를 제작하는 과정을 거친다.
제품 매개변수
| 가르드 | 구성 | ||||
| 시 (%) | 불순물(%) | ||||
| Fe | 알 | CA | P | ||
| 실리콘 금속 2502 | 99.48 | 0.25 | 0.25 | 0.02 | 0보다 작거나 동일합니다. 004% |
제품 협력 사진
1.금속실리사이드를 이용한 재료 및 제조방법,실리콘 금속 2502SOI 기질 상에 제조 된 금속 실용 나노 구조를 포함하는 나노 구조; 이 SOI 기판의 절연 유전체 층의 두께는 100-1000 nm이고 실리콘 필름의 두께는 50-500 nm입니다. 제조 방법은 SOI 기판이 정화, 건조, 포지티브 포토 레지스트로 스핀 코팅되고, 노출, 개발 및 고정되어 있으며, 필요한 나노 구조의 마스크 패턴 구조는 SOI 기판의 실리콘 박막에 제조된다. 반응성 이온 에칭은 SOI 기판상의 실리콘 필름을 필요한 나노 구조로 에칭하는데 사용되며, 에칭의 깊이는 실리콘 필름의 두께이며, 실리콘 나노 구조를 함유하는 절연 층, 형성에 필요한 금속 필름이다. 금속 실용 살충제를 퇴적시킨 다음 금속 및 실리콘은 고온 어닐링에 의해 고체상에서 반응하여 금속 실용 살충제를 형성하고, 미지의 금속은 화학적 부식, 즉 금속 실용 나노 구조에 의해 제거된다. 이 방법은 간단하며 나노 구조의 위치와 규모를 제어 할 수 있습니다.
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